随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。这一趋势为导热材料的发展提供了机会。

目前导热材料主要分为导热膏、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料、相变化导热界面材料、导热凝胶和石墨膜等。

导热材料的分类

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导热材料行业上游原材料包括石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒等，下游应用集中在消费电子、通信基站、动力电池等领域。上游原材料大部分都能通过市场化采购取得，市场供应充足，不存在稀缺性。